金屬化是厚膜法是在基板上通過絲網印刷技術、微筆直寫技術和噴墨打印技術等微流動直寫技術在基板上直接沉積導電漿料，經高溫燒結形導電線路和電極的方法，該方法適用于大部分陶瓷基板。



厚膜導電漿料一般由尺寸微米甚至納米級的金屬粉末和少量玻璃粘結劑再加上有機溶劑組成。在高溫下漿料中的玻璃粘結劑與基板相結合，使導電相粘附在基板表面，形成導電線路。

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厚膜法工藝簡單，但受限于導電漿料和絲網尺寸，制備的導線小線寬難以低于60μm，并且無法制作三維圖形，因此不適合小批量、精細基板的生產。并且，采用厚膜法成形的導電線路電學性能較差，因此采用厚膜法的陶瓷基板僅能用于對功率和尺寸要求較低的電子器件中。

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